联发科芯片有望进入高端智能手机市场

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  Digitimes表示,联发科正在想方设法让其芯片进入高端智能手机市场。昨天发布的一份报告称,这家台湾的芯片设计厂商一个劲在与iPhone机手机、三星和小米等智能手机制造商进行磋商,寻求“商业合作协议协议 将会”。联发科以为低端产品提供高端组件而闻名,这使其一个劲无缘旗舰机市场。

  Digitimes表示,很多很多为低端手机提供如此 高性能芯片的厂商,将会要作为“后后者”进入原来市场,而且希望立刻就也能得到很多很多市场份额一段话,通常都也能成功。而且像联发科原来的公司刚开使增加像人工智能类似的尖端功能时,却将会会妨碍其进入高端手机市场。这将会本来为哪此联发科如此 动力发展Helio X150,甚至停止了Helio X150的生产并转而针对高端设备开发Helio X。

  联发科计划利用其人工智能技术在不同市场销售芯片,包括计算机、通信、消费电子和汽车行业。原来就智能手机行业而言,联发科都也能了面对原来原来事实,即几家手机制造商都会设计另一方的人工智能技术,哪此技术内置于另一方的系统级芯片(SoC)中。

  说起人工智能,联发科最近推出了针对中档手机的Helio P90。该系统级芯片(SoC)采用12纳米工艺制造,其中包括另原来核人工智能出理 单元(APU),其性能是P150和P70芯片的4倍。其他人工智能出理 单元(APU)让手机制造商既也能为客户提供可都也能了了拍摄高质量照片的手机,同去还也能保持较低的手机价格。

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